近3000颗存量升级倒计时，安世中国Q4要打一场逻辑IC的”平台大迁徙”

对芯片企业而言，把一款产品搬上新产线不算难，难的是把一整条产品线整体迁移。安世中国在逻辑IC上给出的时间表，正指向这样一场"平台大迁徙"：12英寸平台已稳定量产超1300颗料号，2026年Q4将完成近3000颗存量料号的升级。

1300到近3000，这一跃意味着存量逻辑料号将成建制地告别旧产线、迁入12英寸。对下游客户来说，这不是简单的"换厂生产"，而是一次供货体系的升级换代——同样的74系列料号，将拥有更低的成本、更短的交付周期、更稳定的良率。

迁移动力的核心，是12英寸平台的全方位优势。成本端，12英寸单片有效芯片产出相对5寸提升约5.7倍、相对6寸约4倍、相对8寸约2.2至2.4倍，对应单颗成本下降70%、60%、50%，降本来自规模效应、良率提升、供应链本土化三环节——12英寸面积是8英寸的2.25倍、自动化生产使人操作减少90%以上且良率稳定在92.7%以上、国产晶圆本土直供使交期从12至16周缩至4至6周。技术端，HCS支持100MHz以上高频、传输延迟仅为传统逻辑器件的1/4，NCA9535成为业内首个过车规GPIO扩展产品。

近3000颗的升级规模，背后是常态化每月20款以上设计产出、2026年底完成18大工艺平台部署的体系支撑。当Q4的倒计时走完，安世中国给市场交出的，将是一条完全建立在12英寸之上的逻辑IC产品线——这在中国功率半导体行业，尚无先例。